Solução LED

O LED é chamado de fonte de iluminação de quarta geração ou fonte de luz verde.Possui características de economia de energia, proteção ambiental, longa vida e tamanho pequeno.Pode ser amplamente utilizado em diversos campos, como indicação, exibição, decoração, luz de fundo, iluminação geral e cena noturna urbana.Várias empresas em todo o mundo lançaram uma competição técnica acirrada em torno do desenvolvimento de LED.Mas o resfriamento por LED sempre foi um problema urgente a ser resolvido!

A razão pela qual o LED aquece é porque a energia elétrica adicionada não é convertida em energia luminosa, mas uma parte é convertida em energia térmica.A eficácia luminosa dos LEDs é atualmente de apenas 100lm/W, e sua eficiência de conversão eletro-óptica é de apenas cerca de 20~30%.Ou seja, cerca de 70% da energia elétrica transforma-se em calor.

Especificamente, a temperatura da junção do LED é causada por dois fatores.

1. A eficiência quântica interna não é alta, ou seja, quando elétrons e buracos se recombinam, os fótons não podem ser gerados 100%, e geralmente é chamado de 'vazamento de corrente' para diminuir a taxa de recombinação dos portadores na região PN.Multiplicando a corrente de fuga pela tensão obtém-se a potência desta parte, ou seja, ela é convertida em calor, mas esta parte não é o componente principal, pois a eficiência interna do fóton agora está próxima de 90%.

2. Os fótons gerados internamente não podem ser completamente emitidos para fora do chip e finalmente convertidos em calor.Esta parte ocorre principalmente porque a eficiência quântica externa atual é de apenas cerca de 30%, e a maior parte dela é convertida em calor.

Embora a lâmpada incandescente tenha uma eficiência luminosa muito baixa, de apenas cerca de 15 lm/W, ela converte quase toda a sua energia elétrica em energia luminosa e a irradia.Como a maior parte da energia radiante é infravermelha, a eficiência luminosa é muito baixa, mas está isenta.O problema da dissipação de calor.

A dissipação de calor dos LEDs é agora cada vez mais importante para as pessoas.Isso ocorre porque o decaimento da luz dos LEDs ou sua vida útil está diretamente relacionado à temperatura de sua junção.A dissipação de calor não é boa, a temperatura da junção é alta e a vida útil é curta.

Os chips LED são caracterizados por uma geração de calor extremamente alta em um volume muito pequeno.A capacidade térmica do próprio LED é muito pequena, por isso é necessário conduzir esse calor na velocidade mais rápida, caso contrário produzirá uma alta temperatura de junção.Para retirar o máximo possível o calor do chip, a Gao cool desenvolveu produtos direcionados para o mercado de LED.Além da enorme condutividade térmica, também confere outras propriedades do material aos clientes.

A graxa térmica GC-TG possui características de pasta fina, boa escovação, sem secagem e alta condutividade térmica.

BN-TAPE100 é um adesivo térmico acrílico dupla face.Sua condutividade térmica é melhor que a de produtos similares da 3M, chegando a 0,8W/mk. Possui forte adesividade e é amplamente utilizada para colagem entre a placa LEDPCB e o substrato do dissipador de calor.

Os produtos da série GC-3K/10K/19K têm boa fluidez e condutividade térmica e são amplamente utilizados no envasamento de lâmpadas LED.

Como um composto de envasamento transparente de dois componentes, o BN-SR200 possui boa transmitância de luz e confiabilidade anti-amarelecimento de longo prazo.Ele pode ser usado para embalagens de contas de lâmpadas LED e à prova d'água e à prova de umidade.

Além da elasticidade da almofada térmica, a almofada térmica da série BN-FS150SP/GF adiciona tecido de fibra de vidro ou fita de silicone como suporte de reforço, que possui alta resistência e pode ser projetada como única.

A superfície é pegajosa para aumentar a adesão entre a placa PCB e o substrato do dissipador de calor.

Portanto, além de alterar o design do LED, também é necessário selecionar um material de interface térmica adequado para melhorar a transferência de calor e melhorar a eficiência da transferência de calor.