Folha de gel de sílica de baixa volatilidade GC-TP-100A3 para produtos eletrônicos

A importância de conseguir um ajuste adequado entre componentes eletrônicos e dispositivos de refrigeração não pode ser exagerada.A introdução de almofadas térmicas com condutividade térmica e propriedades de enchimento excepcionais trouxe uma revolução na indústria de refrigeração.Essas almofadas preenchem efetivamente as lacunas entre os componentes e os módulos de dissipação de calor, facilitando a rápida dissipação de calor e promovendo a operação eficiente de equipamentos eletrônicos.Ao utilizar estas almofadas térmicas inovadoras, as empresas podem prolongar a vida útil dos seus equipamentos, aumentar a produtividade e garantir o desempenho ideal dos seus sistemas eletrónicos.

1.Bom desempenho térmico.2. compressibilidade macia e alta, amortecedor de vibração.3.Autoadesivo.4. Fácil construção.5. Isolamento elétrico 6. Cumpre os requisitos ambientais ROHS e UL.7. Fornece uma variedade de espessuras para escolher.Aplicação: Circuitos integrados, CPU, chip de processamento gráfico, capacitores eletrônicos de potência, cristal. Luzes de diodo, módulo de fonte de alimentação, servidor, disco rígido. reprodutor de vídeo, smartphone

Em termos de condutividade térmica, formato e tamanho, podemos personalizar de acordo com as necessidades dos clientes para atender aos requisitos de diferentes dispositivos e cenários de aplicação.Se você deseja uma dureza específica da almofada de silicone ou precisa de uma almofada de silicone de formato e tamanho específicos, temos a capacidade de fornecer uma solução adequada.