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Almofada térmica resistente a altas temperaturas GC-TP-300A para circuito integrado

A importância de conseguir uma combinação perfeita entre peças eletrónicas e dispositivos de refrigeração nunca pode ser suficientemente enfatizada.Quando as peças eletrónicas produzem calor durante o funcionamento, é crucial dissipar rapidamente esse calor para evitar qualquer impacto negativo no seu desempenho.Porém, sem uma conexão adequada, o processo de transferência de calor fica prejudicado, causando o acúmulo de calor dentro do sistema.Esse acúmulo de calor pode levar a diversos problemas, que vão desde redução de desempenho até danos irreversíveis às peças eletrônicas.Felizmente, a introdução destas almofadas térmicas altamente eficazes transformou completamente a indústria de refrigeração.Com sua excelente capacidade de conduzir calor, essas almofadas servem como caminhos para o calor, transferindo-o efetivamente para longe das peças eletrônicas.
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  • GC-TP-300A

  • Gold-cool

  • ISO 9001, ISO14001, UL, Rohs, IATF16949, Alcançar

A importância de conseguir um ajuste perfeito entre componentes eletrônicos e dispositivos de refrigeração não pode ser exagerada.Quando os componentes eletrônicos geram calor durante a operação, é imperativo dissipar rapidamente esse calor para evitar quaisquer efeitos adversos no seu desempenho.Porém, sem uma conexão adequada, o processo de transferência de calor fica prejudicado, levando ao acúmulo de calor no sistema.Esse acúmulo de calor pode resultar em uma infinidade de problemas, que vão desde diminuição do desempenho até danos irreversíveis aos componentes eletrônicos.Felizmente, a introdução destas almofadas térmicas altamente eficientes revolucionou a indústria de refrigeração.Com sua excepcional condutividade térmica, essas almofadas atuam como condutores de calor, transferindo-o com eficiência para longe dos componentes eletrônicos.Além disso, suas propriedades de enchimento exclusivas permitem preencher perfeitamente quaisquer lacunas ou irregularidades entre os componentes e os módulos de dissipação de calor.Isto garante que o calor não fique preso dentro do sistema, mas sim rapidamente dissipado, evitando assim quaisquer efeitos prejudiciais no desempenho e na longevidade do equipamento eletrônico.

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1.Bom desempenho térmico.2. compressibilidade macia e alta, amortecedor de vibração.3.Autoadesivo.4. Fácil construção.5. Isolamento elétrico 6. Cumpre os requisitos ambientais ROHS e UL.7. Fornece uma variedade de espessuras para escolher.Aplicação: Circuitos integrados, CPU, chip de processamento gráfico, capacitores eletrônicos de potência, cristal. Luzes de diodo, módulo de fonte de alimentação, servidor, disco rígido. reprodutor de vídeo, smartphone

Fotos detalhadas

Em termos de condutividade térmica, formato e tamanho, podemos personalizar de acordo com as necessidades dos clientes para atender aos requisitos de diferentes dispositivos e cenários de aplicação.Se você deseja uma dureza específica da almofada de silicone ou precisa de uma almofada de silicone de formato e tamanho específicos, temos a capacidade de fornecer uma solução adequada. 5

Parâmetros do produto

Tabela Geral de Atributos do Produto
Cor - Branco + Amarelo Visual
Projeto Unidade GC-TP-100E GC-TP-150E2 Padrão de teste
Difícil Costa oo 40±5 27±5 ASTM D2240
Grossura milímetros 0,5~50 ASTM D374
Densidade g/cm3 2±0,2 2,1±0,2 ASTM D792
Térmico Condutivo S/mk 1±0,2 1,5±0,2 ASTM D5470
Tamanho milímetros Customizável -
Perda Termogravimétrica % <1,0 @150ºC/24H
Resistência à tracção MPa 0,08-0,32 ASTM D412
Resistividade volumétrica Ω.cm 1,0*1013 ASTM D257
Rigidez dielétrica KV/mm >6 ASTM D149
Classificação de chama - V-0 UL94
Faixa de temperatura ºC -40~200 -

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