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Almofada térmica de alta resistência a perfurações GC-TP-150E3 para produtos eletrônicos

Independentemente do tipo de dispositivo de refrigeração utilizado, se houver uma incompatibilidade entre os componentes eletrônicos e os dispositivos de refrigeração, haverá uma redução significativa na transferência de calor entre os componentes.Como resultado, o dispositivo de resfriamento não será capaz de reduzir eficientemente o calor gerado pelos componentes eletrônicos.

Esses produtos da série apresentam excelente condutividade térmica e propriedades de enchimento.A sua suavidade e elasticidade permitem-lhes preencher eficazmente as lacunas entre o componente de aquecimento e o módulo de dissipação de calor, bem como as lacunas entre o corpo metálico e o chassis.Isso garante rápida dissipação de calor, aumenta a eficiência dos componentes e prolonga a vida útil do equipamento.
Status de disponibilidade:
Quantidade:
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  • GC-TP-150E3

  • Gold-cool

  • ISO 9001, ISO14001, UL, Rohs, IATF16949, Alcançar

A melhor dissipação de calor fornecida pelas almofadas térmicas contribui para melhorar a produtividade.O calor excessivo pode levar ao estrangulamento térmico, um fenómeno em que o desempenho dos componentes eletrónicos é automaticamente reduzido para evitar o sobreaquecimento.Ao manter temperaturas ideais, as almofadas térmicas evitam o estrangulamento térmico, permitindo que os componentes operem em todo o seu potencial.Isso resulta em velocidades de processamento mais rápidas, multitarefa mais suave e eficiência geral aprimorada.

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Características:

1. Excelente eficiência térmica.

2. Flexível e altamente absorvente a vibrações e choques.

3. Adere facilmente.

4. Simples de instalar.

5. Isola contra eletricidade.

6. Atende aos padrões ambientais como ROHS e UL.

7. Oferece uma variedade de opções de espessura.

Aplicativo:

Microprocessadores, unidades centrais de processamento, chips gráficos, capacitores para eletrônica de potência, componentes de cristal.Luzes LED, módulo de energia, servidor, disco rígido.Telas de plasma, monitores LCD, tablets, desktops, dispositivos de comunicação, roteadores.Módulos de memória, reprodutores de mídia, smartphones.

Temos a capacidade de personalizar a condutividade térmica, o formato e o tamanho para atender às necessidades de vários dispositivos e situações de aplicação.Se você precisar de uma dureza específica para a almofada de silicone ou de um formato e tamanho específicos, podemos oferecer uma solução adequada.

Fotos detalhadas

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Parâmetros do produto

Tabela Geral de Atributos do Produto
Cor - Branco + Amarelo Visual
Projeto Unidade GC-TP-100E GC-TP-150E2 Padrão de teste
Difícil Costa oo 40±5 27±5 ASTM D2240
Grossura milímetros 0,5~50 ASTM D374
Densidade g/cm3 2±0,2 2,1±0,2 ASTM D792
Térmico Condutivo S/mk 1±0,2 1,5±0,2 ASTM D5470
Tamanho milímetros Customizável -
Perda Termogravimétrica % <1,0 @150ºC/24H
Resistência à tracção MPa 0,08-0,32 ASTM D412
Resistividade volumétrica Ω.cm 1,0*1013 ASTM D257
Rigidez dielétrica KV/mm >6 ASTM D149
Classificação de chama - V-0 UL94
Faixa de temperatura ºC -40~200 -

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